IPO观察｜黑芝麻交表，智驾芯片“老二”急寻生存空间

时间：2023-07-07 09:49:02 来源: 36氪

文丨李安琪

编辑丨李勤

在港交所放宽要求后，国产汽车芯片公司黑芝麻智能终于来到二级市场门口。

(资料图片仅供参考)

6月30日黑芝麻向港交所提交了上市申请书。这是港交所推出新特专科技公司上市机制（即18C）后，首家根据该规则提交申请的公司。

尽管限制有所放宽，但港交所对符合18C制度的公司还有一定要求。对于未商业化公司类型，最低市值达100亿港元、最近一年营收需达1.5亿港元、研发支出占总运营支出至少15%等。

而查阅黑芝麻智能的上市申请书发现，该公司的营收堪堪达到基本线：2022年营收1.654亿元，2021年-2020年则分别是6050.4万、5302.1万元。

黑芝麻智能三年财务概况图源上市申请书

估值则相对亮眼。作为国产芯片明星创业公司，黑芝麻智能受到的资本关注并不少，腾讯、博世、小米、东风汽车、蔚来及吉利等均在其背后。

去年8月完成C+轮融资后，黑芝麻智能累计获得6.95亿美元，整体估值达22.18亿美元。这个估值不算低，但跟同时期的国产芯片公司地平线50亿美元估值相比，还有一半差距。

自动驾驶芯片的研发处处烧钱，这也体现在公司账面上。2020年-2022年黑芝麻智能研发逐年大幅攀升，分别为2.546亿、5.954亿、7.641亿，分别占期间总营运投入的82.3%、78.7%及69.4%。

入不敷出下，黑芝麻智能财务亏损惊人。2020-2022年分别亏损2.93亿元、7.22亿元以及10.53亿元，并且势头日渐扩大。

自2016年成立以来，黑芝麻智能专注于自动驾驶芯片，但在英伟达、Mobileye、地平线等市场挤压下，黑芝麻智能的国产汽车AI芯片故事并未真正运转起来。目前，黑芝麻智能的出货量并不大，2022年其主力芯片产品华山A1000/A1000L SoC全年出货量超2.5万片。

黑芝麻也在重新调整定位，今年4月将战场从“自动驾驶芯片”扩大到“智能汽车计算芯片”领域，并且明确了要打性价比之战。但性价比的凑效，往往需要坚实的资金底座支撑。

持续失血、战场仍不断扩大之际，黑芝麻智能争抢“智能驾驶芯片第一股”，进入二级市场获得更多资金筹码，是其破局的重要一子。

芯片公司的底色，离不开软件

2016年，黑芝麻智能两位创始人单记章、刘卫红嗅到了自动驾驶芯片的创业机会。

单记章曾是摄像头芯片公司豪威科技研发副总裁，是资深图像处理专家；联合创始人刘卫红为汽车领域销售及管理专家，曾在的汽车零部件公司博世底盘制动事业部任亚太区副总裁，两人均在半导体产业有二十余年积累。

借着自动驾驶的火热，黑芝麻智能顺势进入自动驾驶芯片赛道。但在英伟达、Mobileye等国际零部件的挤压下，国产汽车芯片的崛起与成长显得艰辛。

当下，车企对智能驾驶芯片的需求并没有想象中华丽。车企的需求无外乎芯片硬件扎实、高性价比、成熟软件，同时能够迅速工程落地，而英伟达几乎能够很好地满足车企的大算力芯片要求。

但国产芯片并非无路可寻。英伟达、Mobileye等国际零部件公司很难提供“保姆式”软件服务，加之低算力辅助驾驶芯片市场悄然发展，国内芯片企业迎来机遇。

华山A1000 SoC的内部架构图源黑芝麻智能上市申请书

黑芝麻智能也的确从软硬两大方面着力。从业务划分来看，黑芝麻的业务收入大头来源于自动驾驶芯片产品及解决方案，包括华山、武当两个系列的芯片产品，以及操作系统、中间件、感知算法等，这占了黑芝麻去年营收业务营收的86%。

黑芝麻的自动驾驶芯片能力并不弱。其华山一号自动驾驶芯片A500，算力5-10TOPS；华山二号A1000算力在40-70TOPS，低配版A1000L算力16TOPS，高配版A1000Pro算力达到196TOPS。

这与地平线的征程系列芯片J2、J3、J5产品矩阵相一致，但黑芝麻智能的量产进度却远不及地平线。地平线表示，其征程系列芯片整体出货量已经超300万片。

而地平线撕开行业口子的关键在于，软件与服务。“黑芝麻的芯片硬件不差，但地平线堆了很多人在软件算法和服务上，更有优势。”有业内人士向36氪表示。

此前，地平线创始人兼CEO余凯公开指出，软件成熟度是芯片公司的生死门。

而黑芝麻智能虽然也在感知算法等方面有所投入，但力度比起地平线还是弱了些。据上市申请书，黑芝麻智能截至2022年末有916名全职员工，其中研发783人。要抵挡英伟达和地平线的日渐扩大的雪球，黑芝麻需要更凶狠的姿态。

生态之战、性价比之战

显然，黑芝麻智能也意识到了生态的重要性。

从今年以来，黑芝麻智能还接连宣布了多项合作，包括吉利亿咖通、一汽集团、百度Apollo等，以建立自己的生态联盟。

黑芝麻官方表示，年内搭载华山系列芯片的量产车将陆续发布，包括江淮、吉利、东风旗下车型。“我们预计于2023年交付超过10万颗SoC。”黑芝麻在上市申请书中给出积极的销量预测。

如果10万颗出货量达成，意味着黑芝麻智能芯片将走向规模量产上车的阶段，也意味着黑芝麻智能积累了一定的量产Know how，这是其进入更多车企供应链的敲门砖。

随着辅助驾驶市场愈发激烈，黑芝麻还在大力推动性价比芯片产品落地。黑芝麻智能CMO杨宇欣曾在演讲中指出，行业已从一味追求高指标或者高性能的自动驾驶的功能模块，转向兼顾性能与性价比。

为此，黑芝麻智能推出了由10个摄像头支持高速NOA、记忆泊车的行泊一体域控制器，同时域控的BOM成本控制在3000元人民币以内。这将是黑芝麻智能攫取下沉市场的关键。

此外，战场扩大到“智能汽车计算芯片”后，黑芝麻智能推出了新的产品线——武当系列，主打跨域计算，可以覆盖座舱、智驾、网关等不同领域。武当系列首款芯片C1200将在今年内提供样片。

总地来看，黑芝麻智能的产品线覆盖自动驾驶和跨域计算两大领域：华山系列面向自动驾驶场景，华山系列A1000芯片支持最新的BEV算法，满足L3及以下自动驾驶场景的需求；武当系列，面向跨域计算场景，覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域需求。

从黑芝麻的上市募资规划中也能窥见该公司的战略方向：上市募得80%资金投入到未来三年的智能汽车车规级SoC、支持软件以及自动驾驶解决方案的研发；10%将用于销售、营销和商务团队的建设；其余10%用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购存货用于SoC的量产。

当然，对仍处于行业化起步阶段的黑芝麻智能来说，尚未深度扎根就扩大战场存在一定风险，但也意味着不同以往的机遇点。正如理想汽车之于地平线。撬动二级市场，找到爆款机遇，对黑芝麻来说刻不容缓。

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