三星公布2nm工艺扩产计划:赋能AI、移动和汽车领域

时间:2023-06-30 21:39:57 来源: 图腾信息


【资料图】

在2023年的第七届三星半导体论坛(Samsung Foundry Forum,SFF)上,三星电子展示了其最新的半导体技术创新和业务战略。本年度论坛的主题为“创新无界”,聚焦于三星半导体通过先进的半导体技术满足人工智能(AI)时代客户需求的使命。

在此次论坛上,三星公布了详细的2纳米工艺大规模生产计划,并详细介绍了性能水平。公司计划于2025年开始用于移动应用的2nm工艺的大规模生产,然后于2026年扩展至高性能计算(HPC),2027年扩展至汽车。与3nm工艺相比,三星的2nm工艺(SF2)性能提高了12%,功耗效率提高了25%,面积缩小了5%。

为了保证其领先的半导体服务竞争力,三星半导体还宣布了如下战略:

1. 扩大2纳米(nm)工艺和特殊工艺的应用;

2. 扩大其在平泽工厂3线(P3)的生产能力;

3. 发起新的“多芯片集成(Multi-Die Integration,MDI)联盟”,用于下一代封装技术;

4. 与三星先进晶圆厂生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,SAFE™)伙伴继续推动半导体生态系统的进步。

三星还宣布,为了应对移动和高性能计算应用的芯片市场的迅速增长,公司将与合作伙伴公司以及存储、基板封装和测试的主要参与者共同推出MDI联盟。MDI联盟将通过建立一个和3D异构集成的封装技术生态系统,来引领堆叠技术的创新。

三星电子将在2023年7月在韩国主办三星半导体论坛,并计划在今年晚些时候将此次活动扩展至欧洲和亚洲,以满足各地区客户的需求。

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