天天头条:CBC硅行业要闻精选(2023-5-30)

时间:2023-05-30 20:38:16 来源: CBC金属网

三星正在开发扩展现实(XR)处理器芯片

据消息人士周日(5月28日)透露,三星电子正在开发扩展现实(XR)处理器芯片,以挑战这一领域的强者——高通和谷歌。该消息人士称,三星电子进军XR设备芯片市场的计划目前已有具体轮廓,但没有提供进一步的细节。XR囊括了虚拟现实(VR)、增强现实(AR)和混合现实(MR)。

半导体材料与器件融合技术论坛开幕


(相关资料图)

为加强半导体材料与器件技术突破,促进国内半导体技术跨越式发展,2023年5月19日,由市工业和信息化局、滨海新区政府主办,天津滨海高新区管委会承办的第七届世界智能大会平行论坛——中国信创产业发展峰会之半导体材料与器件融合技术论坛隆重开幕。

【企业新闻】

同星科技:公司暂无为半导体、芯片制造商提供产品

2023年5月30日讯:同星科技5月30日在互动平台表示,公司暂无为半导体、芯片制造商提供产品。

新疆晶诺5万吨多晶硅项目预计6月投产

2023年5月30日讯:新疆晶诺公司表示,公司年产10万吨高纯晶硅项目总投资100亿元,分两期建设,每期建设5万吨高纯晶硅产能。一期5万吨高纯晶硅项目于2021年6月29日开工,总投资约50亿元,全年完成固定资产投资入库42亿元,预计今年6月投产。

立讯精密:公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排

2023年5月30日讯:立讯精密公司表示,公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排,包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。

东尼电子:碳化硅具有高导热系数和耐高温性能

2023年5月30日讯:东尼电子公司表示,碳化硅具有高导热系数和耐高温性能。

长光华芯:56G芯片不用预制金锡材料

2023年5月30日讯:长光华芯公司表示,56G芯片不用预制金锡材料。预制金锡材料一般用于光电芯片的贴片封装等工艺段,增加了器件的密封性,其耐用性、抗氧化,抗热疲劳等能力也得到显著提升。公司多款产品用到了此种材料。

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